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普創科技專業從事包裝檢測儀器十余年，目前熱封測試儀也是其中的一款重要的檢測儀器，HS熱封儀是針對包裝熱封強度檢測而研究生產的檢測儀器，熱封儀主要應用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。由于設備屬于精密實驗室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質檢所、研究院校等企、事業單位的實驗室檢測應用。
產品包裝檢測眾多項目中，包裝的熱封強度檢測是評定保障熱封合部位封合強度的重要分析指標。這就需要對產品進行熱封試驗。若熱封合強度不足，則會導致包裝在熱封處裂開，發生食品、藥品泄漏、污染等問題。
產品標準
YBB00122003 熱合強度測定法
目前，我們把熱封儀做了簡單的總結，根據熱封頭的設計不同，可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點熱封儀。
單封頭熱封儀
顧名思義，設備封頭設計為單封頭，下封頭精確控溫，可進行實驗溫度調控，溫度控制采用P.I.D控溫技術，控溫精確，升溫速度快。
雙封頭熱封儀
設備采用了上下封頭獨立控溫的設計，上封頭*的五個獨立控溫的設計，方便了客戶在試驗時候對溫度、測試效率的高標準要求。
以熱合部位為中心，打開呈180度，把試樣的兩端夾在試驗機的兩個夾具上，試樣軸線應與上下夾具中心線相重合，并要求松緊適宜。夾具間距離為50mm，以一定速度拉開 ,讀取試樣斷裂時的最大載荷
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